鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者。

　　鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、航天、高鐵及微波等領域，是解決熱學管理問題的首選材料，其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理，新材料——鋁碳化硅的應用也因此具有很大的市場潛力。

　　時代亦可以材料命名

　　科技發展的主要方向之一是新材料的研制和應用，新材料的研究，是人類對物質性質認識和應用向更深層次的進軍。

　　人類社會的發展也無時不伴隨著對自然界物質的改造與利用，石器時代伴隨人類度過原始生活，鐵器時代帶來農業文明，以及后來金、銀、陶瓷在人類生活中的地位都表明，人類發展史同樣也是一部物質材料的發展史。

　　“十三五規劃”就明確就提出構建產業新體系，推動生產方式向柔性、智能、精細轉變，促進新一代信息通信技術、新材料、生物醫藥及高性能醫療器械等產業發展壯大。

　　新材料在國防建設上作用重大。例如，超純硅、砷化鎵研制成功，導致大規模和超大規模集成電路的誕生，使計算機運算速度從每秒幾十萬次提高到每秒百億次以上;航空發動機材料的工作溫度每提高100℃，推力可增大24%;隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射，使敵方探測系統難以發現等等。

　　鋁碳化硅封裝材料的發展已歷經三代

　　第一代是以塑料、金屬、陶瓷等為主的簡單封裝，主要的用途是將器件封裝在一起，起到包封、支撐、固定、絕緣等作用，這代封裝材料目前主要用于電子產品的封裝。

　　第二代封裝材料，以可伐(Kovar)合金、鎢銅合金產品為代表，其對于航天、航空、軍工國防及以便攜、袖珍為主要趨勢的當代封裝業來講，有先天的劣勢。

　　第三代封裝材料即是以鋁碳化硅為代表的產品。鋁碳化硅（AlSiC）是將金屬的高導熱性與陶瓷的低熱膨脹性相結合，能滿足多功能特性及設計要求，具有高導熱、低膨脹、高剛度、低密度、低成本等綜合優異性能，是當今芯片封裝的最新型材料。目前已大量應用到航空航天、新能源汽車、電力火車，微電子封裝等領域。

　　鋁碳化硅封裝材料具有較大的市場潛力

　　目前，國內生產鋁碳化硅產品的企業有3家左右，國外企業有7家左右，美國企業4家、歐盟企業1家、日本企業2家。其中，在國內有代理商的有兩家企業。

　　從公開資料來看，多數企業技術研發實力較強、生產裝備好、產品品種多、技術先進，具有各類管殼和平板基片產品的研發和生產能力。

　　日本DENKA化學株氏會社和美國CPS公司是目前世界上規模最大的生產鋁碳化硅基板產品的兩家企業。目前，上述兩家公司占據了鋁碳化硅行業絕大部分的市場份額。

　　鋁碳化硅可實現低成本的、無須進一步加工的凈成形，還能與高散熱材料(金剛石、高熱傳導石墨等)的經濟性并存集成，滿足大批量倒裝芯片封裝、微波電路模塊、光電封裝所需材料的熱穩定性及散溫度均勻性要求，同時也是大功率晶體管、絕緣柵雙極晶體管的優選封裝材料，提供良好的熱循環及可靠性。

　　業內預計，未來中國新材料產值增長速度將保持在每年20%以上。到2020年，中國新材料產業市場規模有望達到數萬億元。巨大的市場需求為新材料產業提供了重要的發展機遇。